2025年5月，GB/T 14048.1-2024《低压开关设备和控制设备 总则》正式实施，对低压电器温升试验提出更严要求。电子元件在密集安装环境下热耦合加剧，单点测温无法反映元件间热影响，传统检测手段存在盲区。
广州智品汇电子科技针对
元件温升检测装置PCB板、功率模块、继电器等电子元件设计，通道数64~256路可选，采样频率10Hz，精度±0.1℃，配备三维温度场重建与热点自动报警模块。设备依据新国标温升扩展条款设计，支持不同封装形式的热特性评估。 作为定制厂家，广州智品汇电子科技按需开发测试方案，从源头工厂直供，为电子元件热设计优化与可靠性提升提供精准匹配行业需求的检测解决方案。
