广州智品汇电子科技在与家电和工业设备制造商的合作中发现，很多企业做温升测试时只关注整机的“外壳温度”和“出风口温度”，却忽略了内部各个零部件的独立温升限制。一颗电解电容的纹波电流温升不得超过5℃、一个继电器的线圈温升不得超过40K、一段PVC绝缘导线的导体温升不得超过70K——这些零部件的温升限值比整机外壳限值严格得多，一旦超限，即使整机外壳摸起来只是温热，内部元件也可能已经接近寿命终点。
整机零部件温升系统是一套支持大规模多点同步测温的专业测试方案。系统核心为128通道温度采集主机（可级联扩展至512通道），配合微型贴片式热电偶（线径仅0.1mm，响应时间小于0.2秒），可对整机内部的PCB板、电解电容、变压器铁芯、功率开关器件、散热器表面、内部导线绝缘层等关键零部件进行密集布点测温。所有测温点在同一时间基准下同步采样，确保不同位置温度变化的时序关系准确无误。
系统符合GB 4706.1《家用和类似用途电器的安全 第1部分：通用要求》第11章对正常工作条件下温升试验的规定，该标准明确要求对“可能影响安全的所有部件”进行温升测量。同时也满足IEC 60335-1对电机绕组、电子元件和内部布线的温升限值要求。系统内置了上述标准中各类零部件的温升限值数据库，测温数据自动分门别类与对应限值对比，超限时界面中该通道数据以红色高亮显示。
系统配套的分析软件具备三维温度场分布图生成功能，可将整机内部各测温点按实际空间位置映射为彩色热力图，直观显示整机内部的热量聚集区域和散热薄弱环节。软件还支持多个试验批次的数据叠加对比，用于评估设计变更（如更换散热材料、调整风道走向）对内部温度分布的改善效果。
