广州智品汇电子科技的技术人员经常提醒客户：铜端子和铝端子的连接是电气工程中的一个特殊难题。铜和铝的热膨胀系数不同（铜为16.8×10⁻⁶/K，铝为23.1×10⁻⁶/K），当通电流发热后，铝的膨胀量大于铜，两者界面之间会产生微米级的间隙，导致接触电阻增大，电阻增大会进一步加剧发热，形成恶性循环——工程上称为“铜铝氧化-发热-再氧化”的失效链条。GB/T 25840-2010和IEC 60947-7-1都明确要求铜铝转换端子必须通过严格的温升测试，就是因为这个原因。
铜铝端子温升检测台在设计上针对铜铝连接的特殊性做了三个方面的强化。第一，设备的电流源具有软启动功能，电流从零缓慢爬升至设定值的时间可在10秒～300秒之间编程设定，避免冲击电流在铜铝界面产生额外的热应力。第二，设备的温度采集精度在25℃～100℃区间内优于±0.3℃，这个精度要求高于普通温升设备，是因为铜铝界面的温升变化范围通常在20K～60K之间，精度不够容易混淆合格与不合格的边界。第三，设备具备长期通电监测功能，连续通电时间最长可达720小时，用于观察铜铝端子在长期老化过程中的温升变化趋势。
检测台的夹具系统兼容铜铝过渡端子、铜铝压接端子和铜铝螺栓连接端子三种常见连接形式。夹具采用可换式模块设计，更换不同模块无需工具，5秒内完成切换。每个模块均设有标准测温孔，热电偶可插入孔内与连接界面直接接触，测得的数据代表铜铝界面的真实温度而非外壳温度。
